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產(chǎn)品中心

Kintex UltraScale
Kintex UltraScale

Kintex® UltraScale? 器件

在 20nm 節點(diǎn)實(shí)現最佳成本/性能/功耗平衡

產(chǎn)品表

系列分類(lèi)
系統邏輯單元(K)
DSP silce
內存(Mb)
GTY/GTM 收發(fā)v器 (32.75/58 Gb/s)
I/O
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產(chǎn)品優(yōu)勢
Kintex UltraScale 產(chǎn)品優(yōu)勢

Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節點(diǎn)提供最佳成本/性能/功耗比,包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號處理帶寬,實(shí)現性能與成本效益的最佳組合。

應用

此系列適合 100G 網(wǎng)絡(luò )和數據中心應用的包處理,以及下一代醫療成像、 8k4k 視頻和異構無(wú)線(xiàn)基礎設施所需的 DSP 密集型處理。

在 FinFET 實(shí)現每瓦最高性?xún)r(jià)比
可編程的系統集成
· 多達 1.5M 系統邏輯單元,采用第 2 代 3D IC
· 多個(gè)集成式 PCI Express? Gen3 核
系統性能提升
· 8.2 TeraMAC DSP 計算性能
· 高利用率使速度提升兩個(gè)等級
· 每個(gè)器件擁有高達 64 個(gè) 16G 支持背板的收發(fā)器
· 2,400Mb/s /DDR4 可穩定工作在不同 PVT 條件下
BOM 成本降低
· 最低速度等級的 112.5Gb/s 收發(fā)器
· 最慢速度極中的 12.5 Gb/s 收發(fā)器
· 中間檔速率等級芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
· VCXO 集成可降低時(shí)鐘組件成本
降低總功耗
· 較之上一代,達 40% 功耗降低
· 通過(guò) UltraScale 器件類(lèi)似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現精細粒度時(shí)鐘門(mén)控功能
· 增強型系統邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗
加速設計生產(chǎn)力
· 與 Virtex? UltraScale 器件引腳兼容,可擴展性高
· 與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化,加快設計收斂
應用場(chǎng)景
  • PON 接入
  • 移動(dòng)回程
  • 數據中心網(wǎng)絡(luò )加速
  • PON 接入
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